Vor nicht einmal einer Woche hat MediaTek seine neuen 5G-Smartphone-Chipsätze vorgestellt, doch jetzt legt das taiwanesische Unternehmen nochmal nach. Gerüchten zufolge sollen im ersten Halbjahr 2021 zwei weitere 5G-Chipsätze angekündigt werden. Diese Chipsätze werden jedoch weniger leistungsfähig sein als die Dimensity 1200 und 1100, die letzte Woche enthüllt wurden.
Digitimes berichtet unter Berufung auf Branchenquellen, dass aktualisierte Versionen der 5G-Chipsätze Dimensity 800 und 700 von MediaTek im zweiten Quartal 2021 angekündigt werden sollen. Der erste Chipsatz ist die aufgerüstete Version des Dimensity 700 SoC und soll Anfang Q2 2021 vorgestellt werden. Der aufgerüstete Dimensity 800 wird höchstwahrscheinlich auf dem MWC (Mobile World Congress) 2021 enthüllt werden.
Für diejenigen, die es nicht wissen: Der MWC 2021 wird nicht mehr im ersten Quartal des Jahres stattfinden. Stattdessen haben sich die Organisatoren entschieden, ihn vorläufig auf Ende Juni (28. Juni bis 1. Juli) zu verlegen. Dies ist allerdings nur ein vorläufiger Termin.
Berichten zufolge sind die kommenden Dimensity-Chipsätze für High-End- bis Mittelklasse-5G-Smartphones gedacht und reihen sich damit unter den neu angekündigten Dimensity 1200 und 1100 Chipsätzen ein. Bekannt ist außerdem, dass die neuen Chipsätze wohl weiterhin Sub-6GHz 5G, erweiterte Multimedia-Funktionen sowie eine verbesserte Spieleleistung unterstützen werden.
Obwohl Sub-6GHz 5G schneller als 4G ist, ist es nicht so schnell wie mmWave. Sub-6Ghz-5g verfügt jedoch über eine längere Reichweite und kann Objekte besser durchdringen. Dies und die Tatsache, dass es einfacher zu implementieren ist als mmWave, macht Sub-6GHz 5G für die Netzbetreiber attraktiver.
Quelle: Digitimes
